Los puntos clave no están disponibles para este artículo en este momento.
La pasta de plata conductiva juega un papel crucial como material de interconexión entre electrodos y circuitos en circuitos electrónicos y células solares. La calidad de la pasta de plata está muy influenciada por la preparación del polvo de plata en fase conductora y el proceso de sinterización. Este estudio investigó el impacto de la dinámica de fluidos en la preparación del polvo de plata. Combinado con la caracterización mediante difractometría de rayos X y simulación de dinámica molecular, se explicó el mecanismo de formación del polvo de plata arrugado. El polvo de plata arrugado reemplazó al polvo de plata esférico liso tradicional, y el contacto puntual entre el polvo de plata liso se convirtió en contacto lineal y superficial. Después de mezclar y sinterizar con el polvo de plata en escamas de micrómetro, se mejoraron la conductividad eléctrica y la morfología de sinterización de la pasta de plata. Comparado con el contenido de plata de la pasta de plata convencional (≥75 % en peso), se puede preparar una pasta de plata de (9.23 ± 0.68) × 10–6 Ω cm mediante curado a 250 °C durante 45 minutos cuando el polvo arrugado/polvo en escamas = 1:1 y el contenido de pasta de plata era solo del 66.7 %. Este trabajo de investigación proporciona una nueva idea para el control de morfología del polvo de plata submicrométrico, que tiene importantes aplicaciones en el campo de la pasta de plata a baja temperatura para nuevas baterías tipo N.
Li et al. (Mon,) estudiaron esta cuestión.