Perspectivas Avanzadas a Escala Atómica sobre el Proceso de Pulido Químico-Mecánico con Abrasivos de Ceria utilizando Dinámica Molecular y Potencial de Red Neuronal

Hemos avanzado en el desarrollo de una suspensión de Pulido Químico-Mecánico (CMP) para pulir sustratos de sílice con abrasivos de ceria, crucial para la fabricación de semiconductores. Al integrar simulaciones de Dinámica Molecular con Potencial de Red Neuronal y utilizar el Conjunto de Datos Open Catalyst 2022, hemos explorado interacciones tribocatalíticas a escala atómica, con un enfoque especial en superficies de sílice de densidades y geometrías de grupos silanol variables. Este método permite simulaciones rentables y precisas, ofreciendo información sobre la reactividad de la ceria y la sílice, particularmente en lo que respecta al impacto de la concentración de grupos hidroxilo y la presión mecánica en la formación del enlace Ce-O-Si y la hidrólisis de la sílice. La incorporación de tecnología de Realidad Virtual mejora la visualización de estas simulaciones, fomentando el progreso colaborativo. Nuestra investigación enriquece la comprensión del CMP, contribuye a la mejora de las suspensiones de CMP y marca un salto significativo en la tecnología de fabricación de semiconductores.