El advenimiento del 5G y la inteligencia artificial (IA) ha impulsado un crecimiento explosivo en las comunicaciones de datos de alta velocidad, fomentando el desarrollo de nuevas tecnologías de empaquetado como el empaquetado avanzado 2.5D/3D para aplicaciones de IA. Entre estas nuevas tecnologías, el empaquetado fotónico de silicio emerge como una alternativa prometedora frente a la electrónica tradicional basada en cobre, ofreciendo transmisión de datos a alta velocidad y con menor consumo energético. A pesar de los avances significativos en el empaquetado electrónico, el empaquetado de circuitos integrados fotónicos (PICs) sigue enfrentando desafíos sustanciales para lograr un alto rendimiento y fiabilidad. El proceso de empaquetado fotónico de silicio implica numerosos obstáculos técnicos, como la necesidad de una alineación activa altamente precisa y rápida para el acoplamiento óptico, la confiabilidad en reflujo y ambientes, y la gestión efectiva del rendimiento térmico. Los adhesivos son cruciales en varias etapas del empaquetado fotónico, permitiendo soluciones innovadoras a estos retos técnicos. Comprender las propiedades críticas de los adhesivos que influyen en el éxito de las aplicaciones de empaquetado es esencial. Factores como la fuerza de unión, la eficiencia de transmisión óptica y la resistencia a tensiones ambientales son vitales y deben considerarse. Este artículo ofrece una visión integral de las tareas clave de unión dentro de un paquete fotónico y explora los requisitos específicos de los adhesivos. En este contexto, el artículo se enfoca en las propiedades ópticas y mecánicas de los adhesivos y su capacidad para mantener el rendimiento bajo diversas condiciones operativas. También resalta avances en las tecnologías adhesivas y sus contribuciones a mejorar la eficiencia y fiabilidad de los dispositivos fotónicos, apoyado por datos experimentales sobre la eficiencia de acoplamiento. Además, el artículo presenta un novedoso enfoque de empaquetado fotónico a nivel de oblea que preserva las propiedades ópticas mediante pasos de procesamiento a nivel de oblea como el corte y el rectificado. Esto se logra seleccionando materiales con características ópticas únicas, asegurando que el proceso de empaquetado mantenga la integridad y el rendimiento de los componentes fotónicos.
Lim et al. (Mon,) estudiaron esta cuestión.