RESUMEN El campo de la electrónica flexible ha florecido en los últimos años. Entre sus elementos clave, el circuito impreso flexible (FPC) se destaca como un bloque de construcción fundamental, formando un sistema de circuito. Sin embargo, a medida que la densidad de potencia continúa aumentando, los problemas relacionados con la disipación de calor y la interferencia electromagnética se vuelven cada vez más prominentes. Juntos, estos factores plantean desafíos crecientes a la fiabilidad de los FPC. En este documento, presentamos un método para preparar un circuito impreso flexible utilizando nitruro de boro hexagonal (h‐BN) y poliuretano (PU). El circuito impreso flexible basado en h‐BN/PU (hBP‐FPC) logra una alta conductividad térmica, baja pérdida dieléctrica y resistencia al doblado robusta. El relleno de BN otorga anisotropía de conductividad térmica significativa al hBP‐FPC. La conductividad térmica en el plano del material hBP‐FPC preparado alcanza 4.1 W (m K) −1, y la conductividad térmica en el plano cruzado es de 1.4 W (m K) −1. Se logra una reducción de temperatura significativa (7.1–19.2°C) en el hBP‐FPC en comparación con el FPC comercial en el rango de densidad de potencia de 0.125–0.375 W/cm 2. Este estudio proporciona una estrategia prometedora para desarrollar sustratos de alto rendimiento para la electrónica flexible de alta densidad de potencia de próxima generación.
Yu et al. (Mon,) estudiaron esta cuestión.