RESUMEN La fabricación escalable de películas transparentes de blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI) que combinan durabilidad con conductividad de largo alcance es muy demandada para la electrónica flexible y el Internet de las Cosas (IoT). Sin embargo, escalar tales blindajes sigue siendo un desafío debido a su vulnerabilidad a la corrosión química y deformación mecánica. Aquí, reportamos una estrategia de integración in situ mediante ingeniería molecular que retrasa la cinética de curado de la poliurea para suprimir la cristalización, produciendo una poliurea de amina secundaria (PuSA) altamente transparente, ultraflexible, con superficie ultra plana y capacidad autorreparable. La ventana extendida de humectación a gelificación permite el encapsulado sin vacíos de redes conductivas jerárquicas compuestas por nanosheets 2D de MXene recubiertos con nanohilos de plata 1D (AgNWs). La película resultante PuSA@AgNWs/MXene@PuSA (AMP) ofrece optoelectrónica de grado comercial, autorreparación rápida con múltiples activadores y blindaje EMI ultraancho desde el rango de gigahertz (GHz) hasta terahertz (THz). Notablemente, mantiene más del 95% de su efectividad inicial de blindaje EMI (SE) bajo desafíos químicos, térmicos, envejecimiento por UV y mecánicos rigurosos. Este trabajo establece así una vía general y escalable para transformar nanoconductores frágiles en blindajes transparentes de alto rendimiento y resistencia, con protección de banda ancha y confiabilidad a largo plazo para pantallas de próxima generación y electrónica vestible.
Zheng et al. (jue,) estudiaron esta cuestión.