El rendimiento de los absorbentes electromagnéticos estructurales depende críticamente de la matriz dieléctrica, que requiere baja permitividad, baja pérdida, alta resistencia mecánica y buena procesabilidad. Sin embargo, los dieléctricos tradicionales de alto rendimiento, típicamente formados por prensado en caliente, no pueden fabricarse con arquitecturas complejas de manera precisa. Las resinas de impresión 3D fotocurables ofrecen alta precisión pero sufren de inadecuada estabilidad térmica, transparencia de onda y fiabilidad estructural, limitando su uso práctico. En este trabajo, se diseñó y sintetizó un nuevo monómero funcionalizado con isocianato para construir un sistema de resina dieléctrica de bajo curado foto-térmico. Esta resina permite un curado rápido y fijación de forma bajo irradiación UV, seguido de entrecruzamiento secundario durante el tratamiento térmico posterior, resultando en una red 3D densa y estable. La resina curada mantiene una constante dieléctrica baja (ε' g > 200°C) y rendimiento mecánico (resistencia a la tracción > 80 MPa). Posteriormente, se fabricó un andamiaje de panal dieléctrico a través de impresión 3D, en el cual se introdujeron polvos de grafeno-CoFe2O4, junto con una capa conductora de plata curada en la parte inferior. El compuesto resultante logró una pérdida de reflexión mínima de -59,8 dB a un grosor de solo 1,93 mm en la banda X.
Qiao et al. (Thu,) estudiaron esta cuestión.