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Fuera de las capas activas del dispositivo, hay una variedad de capas funcionales necesarias en dispositivos electrónicos orgánicos flexibles. Ya sea que la aplicación esté en pantallas, iluminación, circuitos integrados o fotovoltaicos, existen desafíos de materiales al implementar dispositivos flexibles y/o orgánicos en aplicaciones prácticas. Destacamos dos temas que son comunes a la mayoría de las tecnologías electrónicas flexibles. Primero, describimos la dificultad de desarrollar barreras de permeación adecuadas en sustratos de polímero, los enfoques que se están tomando para resolver este problema y su estado actual. En segundo lugar, destacamos la limitada resistencia mecánica de las películas inorgánicas frágiles y presentamos enfoques para mejorar la flexibilidad general del dispositivo.
Jay Lewis (Sat,) estudió esta cuestión.
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