Adhesivos de poliuretano altamente conductivos y flexibles para electrónicos flexibles e impresos

Resumen Los interconectores flexibles son uno de los elementos clave para realizar electrónica flexible de próxima generación. Si bien se están utilizando y discutiendo ampliamente materiales de interconexión por unión de alambre, los adhesivos para soportar interconexiones de chip en voladizo y montaje superficial son menos comunes y reportados. Se desarrolla un adhesivo eléctricamente conductivo (ECA) a base de poliuretano (PU) para cumplir con todos los requisitos de los interconectores flexibles, incluyendo una resistividad volumétrica ultrabaja de ≈1.0 × 10 −5 Ω cm que se mantiene durante la flexión, enrollado y compresión, buena adhesión a varios sustratos flexibles y un procesamiento fácil. El PU-ECA permite diversas técnicas de interconexión en electrónica flexible e impresa: puede servir como material de fijación de chip para chip en voladizo, como material de relleno de acceso de interconexión vertical (VIA) y de bultos de polímero para integración 3D, y como pasta conductora para dispositivos portátiles de radiofrecuencia.