Caracterización del parileno C como material de encapsulación para prótesis neurales implantadas

Se caracterizó y optimizó la aplicabilidad del parileno C como material de encapsulación para prótesis neurales implantadas. Se probó la adhesión del parileno C en diferentes materiales de sustrato, que se usaron comúnmente en prótesis neurales, y se investigó la eficiencia de diferentes métodos de promoción de adhesión. En Si(3)N(4), platino y en una primera película de parileno C, se logró una adhesión satisfactoria con Silane A-174, que incluso resistió la esterilización por vapor estándar. La adhesión al oro y al poliamida no se pudo mejorar lo suficiente con los métodos probados. Además, se realizaron pruebas de tracción y mediciones del grado de cristalinidad en capas de parileno C sin tratar, esterilizadas por vapor y recocidas para investigar la influencia del tratamiento térmico. Esto llevó a películas más quebradizas y rígidas debido a un aumento en la porción cristalina en las capas de parileno. Finalmente, se utilizó espectroscopía de impedancia electroquímica para probar si una capa de parileno C podía proteger una estructura metálica contra la corrosión en un sustrato de Si(3)N(4). Los resultados indicaron que esto solo podría ser posible tratando el sustrato con Silane A-174. Para obtener capas de parileno C con un buen rendimiento de encapsulación, es importante considerar los materiales utilizados en la prótesis neural para encontrar los parámetros de proceso más adecuados.