सबस्ट्रेट तनाव विश्राम कोशिका-निर्धारित बाह्य कोशीय मैट्रिक्स के सामंजस्य को नियंत्रित करता है

संक्षेप बाह्य कोशीय मैट्रिक्स (ईसीएम) की चिपचिपाहट विभिन्न कोशीय कार्यों को नियंत्रित करती है, फिर भी इसके प्रभाव को प्रभावित करने में ईसीएम के निर्माण और संगठन को शारीरिक रूप से प्रासंगिक कठोरता के तहत ठीक से परिभाषित नहीं किया गया है। इस अध्ययन में, सिलिकॉन आधारित सबस्ट्रेट्स का उपयोग किया गया है जिनकी कठोरता (≈80 kPa) तुलनीय है लेकिन तनाव विश्राम प्रोफाइल भिन्न है ताकि यह जांचा जा सके कि मैट्रिक्स की चिपचिपाहट कोशीय मेकैनोसेंसिंग और कठोर क्षेत्र में कोशिका-निर्धारित ईसीएम पुनर्गठन को कैसे प्रभावित करती है। बढ़ा हुआ सबस्ट्रेट तनाव विश्राम फाइब्रोनेक्टिन पुनर्गठन, फोकल अधिशासन परिपक्वता, और समान फाइब्रोनेक्टिन सतह घनत्व के लिए खींचने की शक्ति उत्पन्न करता है। चिपचिपे सबस्ट्रेट्स पर कोशिकाएँ YAP की नाभिकीय स्थानीयकरण में वृद्धि दिखाती हैं और β1 इंटीग्रिन समृद्ध आसंजन बनाती हैं, जो स्थानीय ईसीएम पुनर्गठन के साथ सह-correlate होती हैं। ये निष्कर्ष दर्शाते हैं कि केवल यांत्रिक गुण, जैविक संकेतों से अलग, ईसीएम पुनर्गठन को निर्देशित करने के लिए पर्याप्त हैं। यह मंच यांत्रिक-नियामित ऊतकों के पुनर्गठन को विघटित करने और पुनर्जनन चिकित्सा के लिए यांत्रिक रूप से समायोज्य जैव सामग्री को डिजाइन करने की अनुमति देता है।