अल्ट्राथिन एरमिड नैनोफाइबर कंपोजिट्स जिसमें चांदी के नैनोवायर और बोरॉन आर्सेनाइड की वैकल्पिक मल्टीलेयर्ड संरचना है: श्रेष्ठ विद्युत इंसुलेटिंग थर्मोकंडक्टिव इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस शील्डिंग सामग्री की ओर

हाल ही में उन्नत प्रौद्योगिकी के विकास ने स्मार्ट पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के नवाचार की दिशा में कदम बढ़ाया है। ऐसे पॉलिमर कंपोजिट्स का निर्माण करना जो असाधारण इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस (ईएमआई) शील्डिंग प्राप्त कर सकें और बेहतर यांत्रिक लचीलापन और विद्युत इंसुलेशन बनाए रखते हुए गर्मी को प्रभावी रूप से बिखेर सकें, एक लंबे समय से लक्षित उद्देश्य रहा है। हालाँकि, इन कई उद्देश्यों को प्राप्त करना एक चुनौती है, विशेष रूप से पतली फिल्म की मोटाई के साथ काम करते समय। इस मांग को संबोधित करने के लिए, यह कार्य बोरॉन आर्सेनाइड (बीए) आधारित एरमिड नैनोफाइबर (एएनएफ) और चांदी के नैनोवायर (एजीएनडब्ल्यू) का उपयोग करके एक वैकल्पिक मल्टीलेयर्ड संरचना (एएमएस) बनाने के लिए एक सरल दृष्टिकोण प्रस्तुत करता है, जो एक वैक्यूम फ़िल्ट्रेशन विधि का उपयोग करता है। इस तकनीक ने हमें यह जानने की अनुमति दी कि विभिन्न संरचनाएँ कंपोजिट्स की यांत्रिक, ईएमआई शील्डिंग, और थर्मल कंडक्टिविटी गुणों पर कैसे प्रभाव डालती हैं। परिणामी कंपोजिट फिल्म जिसे बीए50@एएनएफ-3/एजीएनडब्ल्यू-2 के रूप में नामित किया गया है, जिसमें तीन परतें बीए (50 वेट %) आधारित एएनएफ और दो परतें एजीएनडब्ल्यू हैं, हमें 137.83 एमपीए की खींचने की ताकत और 5.96% की फ्रैक्चर स्ट्रेन दिखाई दी। इसके अलावा, इस एएमएस कंपोजिट फिल्म ने 30 माइक्रॉन की मोटाई पर 54 डिबी की प्रभावशाली ईएमआई शील्डिंग दक्षता (ईएमआई एसई) प्रदर्शित की। विशेष रूप से, उत्कृष्ट फिल्म दोनों ओर और पार्श्व में क्रमशः 10.92 और 28.125 W/(m K) की उच्च थर्मल कंडक्टिविटी प्रदर्शित करती है। यह अध्ययन उच्च प्रदर्शन वाले कंपोजिट सामग्री के निर्माण के लिए नवीन संरचनात्मक डिज़ाइन तकनीकों का लाभ उठाकर एक मूल्यवान मार्गदर्शिका के रूप में कार्य करता है।