इन्बर्स डिज़ाइन और विषम इंटीग्रेशन के माध्यम से सिलिकॉन फोटॉनिक्स की शक्ति को अनलॉक करना

फोटॉनिक्स इन्बर्स डिज़ाइन जैसे नए अनुनयात्मक तकनीकों के साथ, नए नैनोफैब्रिकेशन दृष्टिकोण, स्केलेबल इंटीग्रेटेड फोटॉनिक्स बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। जबकि प्रारंभिक इन्बर्स डिज़ाइन प्रदर्शनों ने व्यक्तिगत छोटे फ़ुटप्रिंट उपकरणों पर ध्यान केंद्रित किया, हाल के विकास 3डी में बड़े फ़ुटप्रिंट संरचनाओं के त्वरित अनुकूलन को सक्षम करते हैं, जिनकी रैखिक माप 100 माइक्रोन से अधिक है, और पूर्ण रूप से फाउंड्री निर्माण के साथ संगत है। हम इसे ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स जैसे अनुप्रयोगों के लिए शक्तिशाली इंटीग्रेटेड फोटोनिक सिस्टम के हाल के प्रदर्शनों के साथ प्रदर्शित करते हैं। सभी आवश्यक कार्यक्षमताओं को सक्षम करने के लिए, भविष्य की फोटोनिक सिस्टम को पारंपरिक और गैर-पारंपरिक फोटोनिक सामग्रियों का समाकलन करने की आवश्यकता होती है, जिसमें सिलिकॉन, सिलिकॉन-कार्बाइड, हीरा, सफायर, और लिथियम नियोबेट, स्ट्रोंटियम और बेरियम टाइटनेट जैसे मजबूत इलेक्ट्रो-ऑप्टिक सामग्रियाँ शामिल हैं। हम दिखाते हैं कि कॉम्पैक्ट और कुशल लेज़र, आइसोलेटर, इलेक्ट्रो-ऑप्टिक मॉडुलेटर्स, और डिटेक्टर सभी को सिलिकॉन प्लेटफॉर्म पर एकीकृत किया जा सकता है।