为解决微光像增强器荧光屏粉层加固过程中,粉层面频繁出现黑印导致成品率低的问题,探究了仪器的转速、时间、加固液浓度及温度对加固过程的影响。在加固过程中,粉层面出现加固黑印的概率随着加固转速增大、加固时长延长、硅酸钾溶液浓度降低和荧光屏温度升高而减小。据此分析了微光像增强器荧光屏粉层的加固机理,即加固过程主要是离心作用克服硅酸钾分子与水分子间氢键作用的过程,水分子的蒸发作用是次要因素,但在高温时也会成为主要因素之一。通过减弱氢键作用改进加固方式,成品率得到显著提升,验证了机理的合理性。
LI et al. (Thu,) studied this question.