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बिस्मथ टेल्यूराइड और सेलेनाइड के कोलॉइडल निलंबनों की तैयारी के लिए एक कम तापमान विधि प्रस्तुत की गई है। यह विधि Li इंटरकैलेशन पर आधारित है, जिसे बाद में एक्सफोलीएशन और अंततः फिर से स्टैकिंग से जोड़ा जा सकता है, जिससे लेयर वाले संरचनाएं बनती हैं (देखें चित्र और कवर)। इस कार्य में प्रक्रिया और इसके पैरामीटर और विशेषताओं पर चर्चा की गई है।
डिंग एट अल। (शुक्रवार,) ने इस प्रश्न का अध्ययन किया।