同時のインサイチュ高解像度電子後方散乱回折とデジタル画像相関による全体の応力-ひずみ

概要 実験的な全体の応力とひずみデータは、微小スケールの材料応答と結晶プラスチック性を定量化するための貴重な資源です。このようなデータは、結晶プラスチックモデルの較正と検証に非常に効果的です。こうしたデータを取得するための手法は、ひずみと応力をそれぞれ計算するデジタル画像相関（DIC）と高解像度電子後方散乱回折（HREBSD）に存在しますが、EBSDが通常のDIC表面処理と互換性がないため、同時の領域で統合するのは困難です。本研究では、マイクロスタンピングを使用して、付加製造されたポリクリスタリンNi超合金にEBSD互換の選択的電子透過DICスぺッキングを適用しました。両方のデータモダリティは、スぺッキングを取り外したり再適用する必要なく、同じ領域でのインサイチュ荷重中に収集されました。