その場X線イメージングを利用したレーザー再溶融中の孔除去と再分配メカニズムの明らかにする

Key Points

• レーザー再溶融プロセス中に孔除去メカニズムが明らかになり、材料の改善の可能性を示しています。
• 重要な証拠は孔の分布の変化を示しており、X線イメージングによるレーザー再溶融中に重要な変化が見られます。
• その場X線イメージングにより、処理中の孔除去および再分配メカニズムのリアルタイム観察が可能になります。
• この研究は、レーザー再溶融下での材料の挙動の理解を深め、将来の応用に役立つ可能性があります。