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超大規模光電子完全モノレイヤーの金媒介による剥離が報告されている。横方向の寸法が約500μmまでのものである。電気的、光学的、およびX線光電子分光法の特性評価により、金剥離フレークの品質はテープ剥離フレークのそれに類似していることが示された。大面積のフレークは、大面積モノレイヤー遷移金属ダイカルコゲナイドエレクトロニクスの製造を可能にする。
Desai et al. (Wed,)がこの問題を研究した。
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