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半導体チップ不足を解消するための国際的な取り組みが供給チェーンを再構築し、バリューチェーンを再編成しています。新興技術と進行中のデジタル化は、これらの取り組みの中で供給と価値のチェーンのすべての段階に対応する必要性を生じさせています。
アゾーニら(Mon,)はこの問題を研究しました。