スキャンビームデジタルX線システム用CdZnTe検出器アレイ

スキャンビームデジタルX線（SBDX）システムは、優れた画像品質を伴う低線量心臓フルオロスコピーと血管造影を約束します。このシステムは、高カウントレートと優れた検出効率を持つ検出器を要求します。カドミウム亜鉛テルレード（CdZnTe）は、これらの要件に非常に適しています。SBDX検出器は、4 X 4のアレイに配置された、厚さ3mm、サイズ13.5mm X 13.5mmのタイル16枚で構成されています。各タイルには144のイメージング要素があります。したがって、全体の検出器は54.0mm X 54.0mmの寸法を持ち、1.125mmのピッチで2,304のイメージング要素が含まれています。SBDXシステムの幾何学的拡大率は3.3であるため、イメージング要素のサイズはシステムの空間分解能2.2 lp/mmと一致しています。3mmの厚さは、120 kVpで90%以上の停止効率を保証するために選ばれています。各検出器タイルは、インジウムバンプボンディング技術を使用して、カスタム設計の集積回路（IC）にフリップチップマウントされています。1.2ミクロンCMOSプロセスで製造されたICは、高速フォトンカウント回路を含み、最大5 X 10^6カウント/s(DOT)mm2で動作します。この回路は、実現可能なカウントレートを最大化し、要素間のチャージシェアリングによる誤二重カウントを最小化するように設計されています。テストにより、検出器は、2 X 10^6カウント/s(DOT)mm2を超えるカウントレートで、要素間のクロストークを最小限に抑えて機能することが確認されています。探査量子効率（DQE）の測定結果が示されます。また、材料特性と検出器性能の関係についても議論されます。回路設計およびデバイス製造技術は、さまざまなイメージングアプリケーションに適用可能です。