CIV. 低温における銅希薄合金の電子輸送

要旨 私たちは、Fe、Ga、In、Si、Ge、Sn、Pb、およびBiを溶質として含む多くの希薄銅合金に対して、抵抗の最小値が発生する温度（T min）を決定しました。これらの合金の絶対ゼーベック係数および抵抗最小値の大きさに関するデータは以前に発表されています。Fe、Bi、およびPbの合金では、(T min) n ∝ rC という関係があり、n ∼ 5であり、rCは追加された溶質による通常の残留抵抗率の増加を示します。溶質濃度に対するT minの変動は、Fe、Bi、およびPbよりも、溶質としてGa、In、GeおよびSnの場合の方がはるかに小さいです。