パルスレーザーソースと統合されたウェアラブルSiPMベースのNIRSインターフェース

機能ブロックとして高速パルスレーザードライバーと同期した単一光子検出回路を含むCMOS（相補型金属酸化膜半導体）チップ。光子パルスはチップ上でカウントするか、時間相関型単一光子カウント（TCSPC）ユニットなどの外部高速電子モジュールによって処理されることができる。統合回路はプリント基板（PCB）上およびサイズ1cmの2.5Dシリコンインターポーザープラットフォーム上に組み立てられ、シリコン光増倍管（SiPM）、垂直共鳴器表面発光レーザー（VCSEL）、およびコンデンサーや抵抗などの他の補助部品と接続されている。小型アクティブエリアでの光収集と垂直共鳴器表面発光レーザー（VSCEL）からの光放出を最適化するために光学インターフェースを統合するという我々のアプローチは、多くのアプリケーションにおける臨床採用を促進し、重要な光源サイズの削減と光ファイバーの排除により、近赤外線分光法（NIRS）ハードウェアの商業的な景観を変えるだろう。