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界面マイクロドームアレイ構造は、トライボ電気エネルギーハーベスター(TEH)デバイスの性能を向上させるために提案されています。界面マイクロドームアレイ構造のデモンストレーションのために設計されたプロセスフローにより、開放回路電圧(Voc)が以前に報告されたマイクロピラミッドアレイTEHデバイスと比較して約2倍向上していることが確認されました。モデル化、シミュレーション、視覚化実験、および電気測定が実施され、TEHデバイスにおけるさまざまな界面マイクロアレイ構造の影響を明らかにするために分析されます。提案されたマイクロドームアレイTEHデバイスが、実際に最適な出力電力密度、Voc、圧力感知感度、および圧力感知範囲をもたらすことを結論付けます。
Liao et al. (Mon,) はこの問題を研究しました。
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