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본 연구는 Er, Cr: YSGG 레이저 또는 35% 인산으로 선택적으로 에칭된 에나멜 표면에 대한 광경화형 및 자가경화형 접착제의 미세 누수를 평가하는 것을 목표로 하였다. 총 60개의 클래스 V 구멍을 시멘토-에나멜 접합부(CEJ)에서 1mm 위에 제작하였다. 시료를 무작위로 여섯 그룹으로 나누었다. 그룹 1: 조건처리 없는 Clearfil SE Bond, 그룹 2: 조건처리 없는 Tokuyama Universal Bond, 그룹 3: 35% 인산으로 조건처리한 Clearfil SE Bond, 그룹 4: 35% 인산으로 조건처리한 Tokuyama Universal Bond, 그룹 5: Er, Cr: YSGG 레이저로 조건처리한 Clearfil SE Bond, 그룹 6: Er, Cr: YSGG 레이저로 조건처리한 Tokuyama Universal Bond. 미세 누수는 질적(시각적으로) 및 양적(ImageJ)으로 평가하였다. 데이터는 IBM SPSS V23를 사용하여 분석되었고 Kruskal-Wallis 및 Wilcoxon 테스트에 제출되었다. 유의성 수준은 p < 0.05로 설정되었다. 모든 평가 방법에서 미세 누수 점수는 유의미한 차이를 보였다(p*<0.001). 그룹 1 및 그룹 3은 그룹 5에 비해 유사하고 낮은 미세 누수 값을 나타내었다. 교합 가장자리에선 그룹 2, 그룹 4, 그룹 6의 미세 누수 값이 비슷했으나, 치은 가장자리에선 그룹 4가 그룹 2에 비해 유의미하게 낮은 누수를 보였다. 에칭 프로토콜과 사용된 접착 시스템에 관계없이, 교합면에서 더 적은 미세 누수가 관찰되었으며, 치은면보다 더 낮은 결과를 나타냈다. 인산 에칭은 교합면과 치은면 모두에 대해 에나멜 표면 처리에 더 나은 결과를 제공하였다.
YAVUZ 외 (Mon,)는 이 질문을 연구하였다.
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