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칩 내 광자 장치에서 빛을 느리게 하는 것은 빛-물질 상호 작용을 강하게 증가시키지만, 일반적으로는 후방 산란과 작은 대역폭 작업을 초래합니다. 최근에, 광자 첸 절연체의 경계 처리가 브릴루앙 존 주위를 여러 번 감싸도록 수정하면 빛을 후방 산란 없이 큰 대역폭에서 임의로 낮은 집합 속도로 느리게 할 수 있다는 것이 보여졌습니다. 여기에서는 이러한 격차 내 저속 광 모드의 제작 불순물에 대한 강인성을 연구하며, 경계 밴드 간의 미니갭보다 훨씬 큰 규모의 불순물이 용인 가능하다는 것을 발견했습니다. 우리는 파장 패킷 분해의 메커니즘을 불순물로 인한 속도 재정규화로 규명하고 관련된 분해 시간을 계산합니다.
Karcher 외 (Thu,)가 이 질문을 연구했습니다.
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