열 및 전자기 통합 단열 특성을 가진 초경량 전섬유 구조 스펀지

초록 열 및 전자기 간섭(EMI) 단열의 통합은 극한 환경에 직면한 항공 우주와 같은 분야에 매우 중요합니다. 문제는 보호층이 가볍고 동시에 열 전도, 열 대류, 열 복사 및 전자기 복사를 억제하는 능력을 갖추도록 하는 데 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 우리는 초경량 질량(약 65 mg/cm³), 예외적으로 낮은 열 전도율(25°C에서 21 mW/m K, 500°C에서 329 mW/m K) 및 놀라운 EMI 차폐 효과(약 62.6 dB)를 갖춘 새로운 초경량 전섬유 구조 복합 스펀지인 이트리아 안정화 제올라이트/폴리비닐 부티랄 지지 은(YAP) 나노섬유 스펀지를 제안합니다. 또한 YAP 나노섬유 스펀지는 전섬유 구조 덕분에 원래 부피의 50%까지 100회의 압축 사이클을 견디면서 기계적 특성을 최소한으로 저하시키며 유지할 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 YAP 나노섬유 스펀지는 통합 열 및 EMI 단열을 위한 이상적인 재료로, 우주 탐사와 같은 극한 환경 보호의 엄격한 요구를 충족할 수 있는 유망한 솔루션을 제공합니다.