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오는 6G 무선 네트워크에서 전례 없는 성능에 대한 수요는 재구성 가능한 지능형 표면(RIS)에 의해 강화된 THz 통신에 대한 연구를 촉진하고 있습니다. 다양한 사용 사례가 제안되었으며, 대부분은 이 기술이 직면한 하드웨어 손상을 간과하는 높은 수준의 RIS 모델을 가정하고 있습니다. emergent한 재구성 가능한 THz 기술이 결국 현재의 한계를 극복할 것이라는 기대가 있습니다. 하드웨어와의 이러한 분리는 하드웨어 한계로 인식되는 비물리적 가정을 감출 수 있습니다. 본 논문에서는 물리적 제약으로 제한된 상향식 접근법을 제시하며, 시스템 수준 사양, 하드웨어 요구 사항 및 RIS 보조 시스템 성능의 상한선을 정제합니다. D-대역 실내 및 실외 시나리오를 고려하여 최신 솔루션에 대한 보다 현실적인 평가를 수행할 수 있습니다. 목표는 RIS 성능에 대한 신뢰할 수 있는 가정을 바탕으로 설계 절차의 복잡성을 강조하는 것입니다. 주어진 신호 범위와 각도 커버리지에 대해 필요한 RIS 크기, 스위칭 요소의 수, 최대 달성 가능한 대역폭 및 용량을 정량화합니다.
Matos et al. (수요일)이 이 질문을 연구했습니다.