초록 지연 파손은 물질이 탄성 하중 하에 갑작스럽게 파손되는 콜로이드 및 고분자 겔에서 관찰되는 행동으로, 교차 연결된 형태 기억 폴리머(SMP)에서는 이전에 보고되지 않았습니다. SMP는 일반적으로 큰 가역적인 변형을 겪을 수 있으므로, 형태 설정 과정에서의 지연 파손은 포장 시 견딜 수 있는 변형을 줄임으로써 다양한 응용 분야에서 유용성을 제한할 수 있습니다. 이 연구에서, 아크릴레이트 및 티올렌-아크릴레이트 시스템에서 SMP의 지연 파손 행동이 처음으로 보고되었습니다. 지연 파손에 대한 시간과 관련하여 온도, 변형, 변형률 및 교차 결합제 밀도와 같은 매개변수가 조사되었습니다. 파장 변형이 파손까지의 시간에 가장 큰 영향을 미쳤습니다. 또한, 스트레스 이완 중에 진동을 적용하여, 패키지 이완 동안 모듈러가 지연 파손 지점까지 추적되었고, 놀랍게도 유의미한 변화가 없음을 드러냈습니다. 과거에 콜로이드/폴리머 겔에 대한 지연 파손 메커니즘이 제안되었지만, 이러한 메커니즘은 여기서 설명된 교차 연결된 SMP의 행동에 적합하지 않은 것으로 보이며, 재료의 기본 체인 구조의 유사성을 고려할 때, 다른 시스템에 대한 문헌에서 제안된 주요 메커니즘 또한 잘못되었거나 기본적으로 불완전할 가능성이 높습니다.
Prima et al. (Thu,)는 이 문제를 연구했습니다.
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