以碳化硅、氮化镓为核心的新一代半导体技术的广泛应用,推动电子系统向高频、高效、集成化方向迅 猛发展。而新一代半导体的应用对电容器提出了高频低损耗、高功率密度、耐高温、小型集成化及高可靠长寿命等核 心需求。为此,电容器技术在材料性能、制造工艺、热管理以及可靠性与寿命评估等方面遭遇诸多挑战。本文聚焦新 一代半导体应用中电容器技术所面临的挑战与对策,提出研发新型材料、优化制造工艺、强化热管理设计、建立可靠 性与寿命评估体系以及加强产学研合作等对策,旨在推动电容器技术在新一代半导体应用中的发展。
欧名杰 (Thu,) studied this question.