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플라스틱 재료는 미세유체 및 마이크로TAS 시스템에서 사용되는 유리 기판을 대체할 잠재력을 가지고 있어 재료 선택의 유연성을 더합니다. 낮은 자가 형광을 가진 광학 품질의 플라스틱 재료는 형광 및 레이저 유도 형광 기술에 의해 최적의 감지를 위해 중요합니다. 본 논문은 상업적으로 사용 가능한 플라스틱 칩 재료(PMMA, COC, PC, PDMS) 및 해당 재료로 제조된 칩에 대한 일련의 광학 조사를 요약합니다. 가시광 범위에서 분광학적 타원체계 및 투과 분광학에 의해 결정된 플라스틱 재료의 고유 광학 상수(벌크 재료의 굴절률)가 제시됩니다. 재료와 칩의 레이저 유도 자가 형광은 403, 488, 532 및 633 nm의 네 가지 레이저 파장에서 평가되었습니다. 지속적인 레이저 조명 하에 자가 형광의 상당한 탈색이 관찰되었습니다. 전반적으로, 긴 파장 레이저 여기 광원이 더 적은 자가 형광을 생성했습니다. PDMS는 가장 적은 자가 형광을 보였으며 BoroFloat 유리와 유사한 수준이었습니다. 모든 경우에서 칩은 제작된 원료 플라스틱 재료보다 약간 더 높은 자가 형광을 보였습니다.
Piruska et al. (Sat,) 이 질문을 연구했습니다.