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본 기사에서는 저전력 및 저지연, 다중 Tb/s 칩 간 통신을 위한 단일 전자-광학 칩렛 기술인 TeraPHY를 소개합니다. TeraPHY 광학 기술의 통합은 오픈 소스 고급 상호 연결 버스 인터페이스와 결합되어 보드, 랙 및 행 수준에서 칩 간 통신을 가능하게 하며 패키지 내 상호 연결의 에너지 및 지연 비용으로 수행됩니다. 이는 논리적으로 연결되어 있지만 물리적으로 분리된 대규모 고성능 디지털 시스템의 설계를 가능하게 합니다. 터어PHY 다이를 Intel Stratix10 FPGA 다중 칩 패키지에 통합하여 공동 패키징 통합 접근 방식을 입증합니다.
Wade et al. (Mon,)은 이 질문을 연구했습니다.
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