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현재 사무실 프린터로 종이에 사진을 인쇄하는 것처럼 전자기기를 직접 작성할 수 있는 방법이 부족합니다. 여기에서는 액체 금속 잉크와 관련된 작동 메커니즘을 개발하여 종이에 유연 회로를 데스크탑으로 인쇄하는 방법을 보여줍니다. 잉크의 접착성을 수정하고 분배 기계를 통해 높은 표면 장력을 극복하며, 합금을 인쇄하기 위한 브러시 모양의 다공성 핀 헤드를 설계하고 다양한 종이들 사이에서 적합한 기판 재료를 식별함으로써, 약간 산화된 합금 잉크가 코팅된 종이에 유연하게 인쇄될 수 있음을 보여주었습니다. 이를 통해 다양한 기능성 전자 제품을 구성할 수 있으며, Printed-Circuits-on-Paper 개념이 제시되었습니다. 추가로, RTV 실리콘 고무가 절연 잉크 및 포장 재료로 사용되어 회로의 기능적 안정성을 보장하고, 3D 하이브리드 전기 기계 장치를 인쇄하기 위한 접근 방식을 제안합니다. 현재 연구는 종이 전자 기기를 직접 인쇄하는 저비용의 간단한 방법으로 가는 길을 열었습니다.
Zheng et al. (Thu,)가 이 질문을 연구했습니다.
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