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방향족 아민 기반 폴리벤조크사진에서의 벤조크사진 중합의 영역 선택성은 단량체 화학의 체계적인 조작을 통해 조사된다. 경화된 재료의 네트워크 구조는 FTIR 및 GC/MS를 통해 밝혀진다. 알킬 그룹과의 전자친화적 방향족 치환에 대해 펜던트 방향족 링의 선택적으로 보호하거나 활성화된 지점은 phenolic Mannich 브리지, arylamine Mannich 브리지 및 methylene 연결고리를 다르게 포함하는 일련의 재료를 개발할 수 있게 한다. 메틸 치환 그룹에 의해 펜던트 링의 지점을 활성화하면 최대 45 °C까지 피크 발열 온도가 감소한다. 온도 조절 차등 스캐닝 열량계는 이러한 재료 중 일부에서 유리 전이 온도의 발전이 경화 온도를 초과함을 보여준다.
이시다 외(선) 연구자들은 이 질문을 연구했다.
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