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융합 링이 있는 파이-컨주게이트 분자 물질은 뛰어난 전하 운반체 이동성과 높은 안정성을 결합하여 실용적인 응용으로 이어질 수 있기 때문에 유기 전자에서 상당한 관심을 받고 있습니다. 이 튜토리얼 리뷰는 융합 링이 있는 파이-컨주게이트 유기 반도체 물질의 합성, 특성 및 응용에 대해 논의합니다. 현재까지의 성과, 남아 있는 문제와 도전 과제, 그리고 가까운 미래에 수행해야 할 주요 연구에 대해 모두 논의합니다.
Wu et al. (Tue,)는 이 질문을 연구했습니다.