얇은 금속 필름의 액체-고체 전이 전자 회절 연구

전자회절 방법을 통해 다양한 온도에서 Pb, Sn 및 Bi의 얇은 필름 구조 변화를 연구하였다. 필름은 여러 종류의 결정의 cleavage 표면에 금속을 증발시켜 전자 회절 카메라에서 준비되었다. 필름의 평균 두께는 10Å에서 1000Å까지 다양하다. 관찰된 용융점은 다량 금속의 용융점보다 낮은 것으로 나타났다. 이러한 효과가 결정의 작은 크기에 기인한다고 예상하여 저자는 결정 크기의 함수로서 용융 온도를 계산하였다. 용융점이 낮아진 관찰 값은 평균 두께와 회절 패턴에서 Debye-Scherrer 링의 폭으로 추정된 결정 크기와 일치하는 계산 값과 꽤 잘 일치한다. 냉각 시, 필름은 핵생성 속도가 느린 작은 결정으로 인해 상당히 낮은 온도까지 과냉각된다.