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No presente trabalho, consideramos a liga de Mg AZ31 para aplicações como implantes médicos com contato ósseo. A liga possui as vantagens de combinar alta resistência com baixo peso. O mais importante, ela eventualmente se dissolve no ambiente do corpo, portanto, não há necessidade de remoção dos implantes por meio de cirurgia adicional. No entanto, essa dissolução não deve ocorrer muito rapidamente para garantir a integridade mecânica durante o processo de cicatrização. Isso exige a aplicação de revestimentos compósitos apropriados. Em um primeiro passo, uma camada protetora inorgânica é formada por oxidação eletrolítica a plasma (PEO) utilizando um eletrólito que contém glicerofosfato de cálcio (CaGP). Ênfase especial é colocada no efeito de variação das concentrações de CaGP no eletrólito, considerando concentrações molares entre 0,01 e 0,03 mol/l. Em um segundo passo, revestimentos poliméricos foram aplicados nas camadas compósitas para verificar se as propriedades do sistema podem ser ainda mais aprimoradas. Dois tipos de camadas poliméricas foram desenvolvidas utilizando um método de spin coating, baseados nos sistemas poliméricos biodegradáveis policaprolactona e polietileno glicol. Os resultados obtidos na presente investigação sugerem que a introdução de CaGP no eletrólito da oxidação eletrolítica de plasma induz uma camada compósita consistindo em compostos de MgO e CaP. Os revestimentos desenvolvidos no eletrólito de CaGP 0,02 mol/l exibem resistência de adesão superior. Um aumento significativo de dez vezes na resistência à corrosão e a maior viabilidade celular são observados nos revestimentos desenvolvidos no eletrólito de CaGP 0,02 mol/l e então sobrepostos com PCL. Esses resultados sugerem que um revestimento em AZ31, após PEO em um eletrólito com 0,02 mol/l de CaGP e depois sobreposto com PCL, representa um candidato promissor para aplicações como material de implante ósseo bioabsorvível. O material revestido supera de longe o material sem tratamento de superfície.
Khalili et al. (Sex,) estudaram essa questão.