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A perfilometria de projeção de franjas desempenha um papel importante no controle de qualidade na linha de produção. No entanto, enfrenta desafios na medição de objetos com estruturas intrincadas e alta faixa dinâmica, que estão envolvidos na manufatura de precisão e embalagem de semicondutores. Neste artigo, um sistema de perfilometria de projeção de franjas multi-visualização, que utiliza um projetor telecêntrico vertical e quatro câmeras inclinadas oblíquas, é apresentado para abordar os “pontos cegos” causados por sombreamento, oclusão e reflexão especular local. Um método de calibração flexível e preciso do sistema é proposto, no qual o modelo de imagem em pinhole corrigido é usado para calibrar a projeção telecêntrica, e a calibração unificada é realizada por ajuste de feixe. Resultados experimentais mostram que o erro de medição repetida em 3D e o desvio padrão não são superiores a 10 μm dentro de um volume mensurável de 70 × 40 × 20 mm³. Além disso, um conjunto de experimentos prova que o sistema desenvolvido pode alcançar medições 3D completas e precisas para superfícies de alta faixa dinâmica com estruturas complexas.
Zhang et al. (Qui,) estudaram esta questão.