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A capacidade de alta temperatura é crítica para dieletricos poliméricos nos capacitores de próxima geração exigidos em eletrônica de ambientes adversos e aplicações de energia elétrica. É bem reconhecido que as capacidades de armazenamento de energia dos dieletricos se degradam drasticamente com o aumento da temperatura devido ao aumento exponencial da perda por condução. Aqui, é relatado um método geral e escalável para possibilitar uma melhoria significativa no desempenho capacitivo em alta temperatura dos dieletricos poliméricos atuais. As propriedades capacitivas em alta temperatura em termos de densidade de energia liberada e eficiência de carga-descarga das películas poliméricas revestidas com SiO2 por meio de deposição química de vapor aumentado por plasma superam significativamente os polímeros puros e rivalizam ou superam os nanocompostos poliméricos de alta temperatura de última geração que são preparados por métodos tediosos e de baixo rendimento. Além disso, a modificação da superfície das películas dieletricas é realizada em conjunto com o processamento rápido roll-to-roll em condições ambientais. Todo o processo de fabricação não envolve produtos químicos tóxicos nem gera subprodutos perigosos. A integração de excelente desempenho, versatilidade, alta produtividade, baixo custo e amigabilidade ambiental no presente método oferece uma oportunidade sem precedentes para o desenvolvimento de dieletricos poliméricos escaláveis em alta temperatura.
Zhou et al. (Wed,) estudaram esta questão.
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