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Resumo Desde há décadas, os processos PECVD (‘deposição química por vapor com plasma melhorado’) emergiram como uma das abordagens mais convenientes e versáteis para sintetizar filmes finos orgânicos ou inorgânicos em muitos tipos de substratos, incluindo formas complexas. Como consequência, o PECVD é hoje utilizado em muitos campos de aplicação que vão desde a fabricação de circuitos microeletrônicos até óptica/fotônica, biotecnologia, energia, têxteis inteligentes e muitos outros. No entanto, devido à complexidade do processo, incluindo inúmeras reações na fase gasosa e na superfície, a fabricação de materiais sob medida para uma dada aplicação ainda é um grande desafio na área, tornando óbvio que o domínio da técnica só pode ser alcançado por meio da compreensão fundamental dos fenômenos químicos e físicos envolvidos na formação do filme. Nesse contexto, o objetivo deste artigo fundacional é compartilhar com os leitores nossa percepção e compreensão dos princípios básicos por trás da formação de camadas PECVD, considerando a coexistência de diferentes vias de reação que podem ser adaptadas controlando a energia dissipada na fase gasosa e/ou na superfície em crescimento. Demonstramos que os principais parâmetros que controlam as propriedades funcionais dos filmes PECVD são semelhantes, sejam eles inorgânicos ou orgânicos (polímeros de plasma) por natureza, apoiando assim uma descrição unificada do processo PECVD. Vários exemplos concretos dos processos na fase gasosa e do comportamento do filme ilustram nossa visão. Para completar o documento, também discutimos as tendências atuais e futuras no desenvolvimento dos processos PECVD e fornecemos exemplos de importantes aplicações industriais utilizando esta poderosa e versátil tecnologia.
Snyders et al. (Qui,) estudaram esta questão.