Simulando o comportamento eletrotérmico dinâmico de circuitos e sistemas eletrônicos de potência

O simulador resolve a distribuição de temperatura dentro dos dispositivos semicondutores, pacotes e dissipadores de calor (rede térmica), bem como as correntes e tensões dentro da rede elétrica. A rede térmica é acoplada à rede elétrica através dos modelos eletrotérmicos para os dispositivos semicondutores. Os modelos de dispositivos semicondutores eletrotérmicos calculam as características elétricas com base no valor instantâneo da temperatura da superfície do chip de silício do dispositivo e calculam a potência instantânea dissipada como calor dentro do dispositivo. A rede térmica descreve o fluxo de calor da superfície do chip através do pacote e do dissipador de calor, determinando assim a evolução da temperatura da superfície do chip utilizada pelos modelos de dispositivos semicondutores. Os modelos de componentes térmicos para o chip de silício do dispositivo, pacotes e dissipadores de calor são desenvolvidos discretizando a equação não linear de difusão de calor e são representados em forma de componentes, de modo que os modelos de componentes térmicos para vários pacotes e dissipadores de calor possam ser facilmente conectados uns aos outros para formar a rede térmica.