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Die genaue Ausrichtung von Mustern auf verschiedenen Schichten unter Verwendung von Ausrichtungsmarken ist eine Herausforderung, bei der schlechte Ausrichtung zu Überlagerungsfehlern oder sogar zu einem Risiko der Wafer-Ablehnung führen kann, insbesondere bei gewölbten Wafern. In dieser Studie haben wir die Finite-Differenzen-Zeitbereichssimulation (FDTD) genutzt, um die Auswirkungen der Oberflächenebene auf die Qualität der Signale von Ausrichtungsmarken zu bewerten. Unsere Simulation stellte ein vereinfachtes Modell auf, um Oberflächenunregelmäßigkeiten widerzuspiegeln. Die Ergebnisse zeigen, dass Unregelmäßigkeiten zu einem Rückgang der Beugungssignalstärke führen können. Dies weist auf den kritischen Einfluss von Oberflächenunregelmäßigkeiten auf die Ausrichtungsqualität hin und bietet wertvolle Implikationen für die Prozessoptimierung.
Liu et al. (Sun,) haben diese Frage untersucht.
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