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SiC wird als Material und Gerät für next-generation-Leistungselektronik aufgrund seiner hervorragenden Halbleitereigenschaften hoch eingeschätzt. Dieser Bericht stellt Anwendungsfelder der Leistungselektronik vor, in denen SiC voraussichtlich eingesetzt wird. Auch die SiC-Wafer-Technologie, die den Ausgangspunkt der Lieferkette zur Verwirklichung dieses Ziels bildet, wird vorgestellt.
Shin‐ichi Nishizawa (Sun,) hat diese Frage untersucht.