Metallfilme auf polymeren Substraten, die über 50% gestreckt werden

Wenn ein freistehender plastisch verformbarer Metallfilm gestreckt wird, bricht er durch Dehnungslokalisierung, und die Dehnung beträgt weniger als ein paar Prozent. Wenn der Film jedoch auf ein Polymersubstrat aufgebracht wird, kann die Dehnungslokalisierung durch das Substrat verzögert werden. In dieser Arbeit werden Cu-Filme berichtet, die auf Kapton-Substraten abgeschieden und bis zum Bruch der Substrate (bei einer Dehnung zwischen 50% und 60%) gestreckt werden. Wenn Cr-Haftschichten zwischen Cu und Kapton eingeführt werden, können im Cu einige Mikrorisse festgestellt werden, und der gemessene elektrische Widerstand stimmt mit einer theoretischen Vorhersage überein. Mikrografien zeigen, dass die Dehnungslokalisierung und das Ablösen ko-evolvieren.