Adaptive Body-Bias zur Reduzierung der Auswirkungen von Die-zu-Die- und innerhalb-des-Dies-Parameteränderungen auf die Mikroprozessorfrequenz und Leckstrom

Messungen an einem 150 nm CMOS-Testchip zeigen, dass die bidirektionale adaptive Body-Bias-Technik auf dem Chip effektiv die Die-zu-Die-Parametervariation ausgleicht, um sowohl die Frequenz- als auch die Leckstromanforderungen zu erfüllen. Eine Erweiterung dieser Technik zur Korrektur von innerhalb-des-Dies-Variationen verdreifacht die akzeptierte Die-Anzahl im höchsten Frequenzbereich.