Les métaux liquides à base de Ga (GLM) sont considérés comme des matériaux d'interface thermiques et électriques prometteurs pour l'électronique de puissance avancée, combinant une haute conductivité thermique (certains types même > 30 W/m·K) avec une fluidité à température ambiante. Cette revue évalue systématiquement les doubles rôles des GLM dans l'emballage d'électronique de puissance. Leur fonction dans la gestion thermique en tant que matériaux d'interface thermique et milieux de refroidissement actifs est d'abord examinée, suivie d'une analyse de leurs capacités à former des interconnexions électriques via le collage à basse température dans des états fluidiques et solides. Cependant, l'intégration fiable reste difficile en raison des réactions interfaciales et de l'instabilité avec les substrats métalliques. Nous discutons des mécanismes interfacials avec le Cu et les métallisations courantes, ainsi que des stratégies de régulation émergentes telles que les revêtements de surface et les techniques d'accélération des processus. En examinant ces interactions interfaciales, ce travail vise à guider la sélection et la conception de stratégies de modification de surface pour promouvoir ou inhiber les réactions selon les besoins, soutenant le développement d'emballages électroniques de puissance robustes.
Liu et al. (Jeu,) ont étudié cette question.
Synapse has enriched 5 closely related papers on similar clinical questions. Consider them for comparative context: