RÉSUMÉ La polymérisation par plasma est une technique prometteuse pour la synthèse de films organiques minces, mais son mécanisme de croissance à l'interface plasma-surface reste insuffisamment compris. Ici, la polymérisation par plasma dans une géométrie « sous-découpée » tridimensionnelle est investiguée comme un outil de diagnostic pour évaluer la probabilité de perte de surface apparente β des espèces formant le film, étroitement liée à leur coefficient d'adhérence. En variant la puissance absorbée et la température du substrat, β évolue de 0,13 à 0,46, fournissant de nouvelles perspectives concernant l'influence des conditions de synthèse sur la croissance des films 3D et la réactivité de surface. Cette dernière est significativement influencée par la température du substrat régissant le temps de résidence des espèces réactives. Les énergies de physisorption calculées diffèrent significativement entre les régimes de basse et haute puissance, mettant en lumière les différentes chimies du plasma.
Dantinne et al. (Mon,) ont étudié cette question.