Matériau d'emballage électronique multifonctionnel à base d'époxy MDCF@LDH/EP pour l'absorption des ondes électromagnétiques, la gestion thermique et la résistance au feu

Résumé La forte réduction de taille et l'augmentation de la densité de puissance des circuits intégrés de nouvelle génération entraînent des interférences électromagnétiques et des pannes thermiques, représentant un obstacle majeur à leurs applications généralisées dans les matériaux d'emballage électroniques à base de polymères. Ce travail démontre un composite à base d'époxy multifonctionnel (MDCF@LDH/EP) avec une absorption élevée des ondes électromagnétiques (EMW), une conductivité thermique et une performance de résistance au feu. Dans ce dernier, l'effet synergique de la structure poreuse et de l'hétérointerface favorise la réflexion et l'absorption multiples, ainsi que la perte diélectrique des EMW. Une faible perte de réflexion de -57,77 dB et une largeur de bande d'absorption efficace de 7,20 GHz sont atteintes avec seulement 10 % en masse de remplissage. Pendant ce temps, une conductivité thermique améliorée de 241,4 % de l'époxy est due aux mousses de carbone dérivées de la mélamine (MDCF) en 3D continues, qui offrent une large voie pour le transport des phonons. De plus, le composite MDCF@LDH/EP présente une haute stabilité thermique et une résistance au feu, grâce à l'effet de barrière physique de MDCF@LDH combiné aux propriétés de refroidissement à haute température de NiAl‐LDH‐CO 3 2−. Comparé à la résine époxy pure, le taux maximal de libération de chaleur et le taux total de libération de chaleur sont réduits respectivement de 19,4 % et 30,7 %. Une telle performance globale exceptionnelle permet à MDCF@LDH/EP d'être un matériau d'emballage électronique prometteur.