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분자 전자공학은 실리콘 기반 전자 장치의 크기 제한을 극복할 수 있는 유망한 주제입니다. 지난 수십 년 동안, 분자 접합을 구성하기 위한 다양한 마이크로/나노 제작 기술이 개발되었으며, 단일 분자 장치의 특성과 응용 분야에서 여러 가지 돌파구가 마련되었습니다. 본 기사에서는 역사와 진행 상황을 검토하고, 마이크로/나노 제작 기술과 전기 화학적 침착 및 표면 증강 라만 분광법(SERS)과 같은 다른 기술의 결합에 대한 최근 연구를 강조합니다. 분자 트랜지스터와 같은 몇 가지 전형적인 단일 분자 장치가 소개됩니다. 마지막으로, 단일 분자 장치 제작에서의 도전 과제와 전망이 논의됩니다.
Lu 외(화요일), 이 문제를 연구했습니다.