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우리는 편광 다중화된 소수 모드 신호를 위한 칩 내 일관된 모드 섞기 분배기를 시연합니다. 이 장치는 표준 실리콘-절연체 플랫폼에서 제작되었습니다. 모드 분배기는 이중 편광 소수 모드 섬유-칩 결합 및 4×4 MMI로 구현된 광학 하이브리드를 위한 2D 격자 결합기 배열로 구성됩니다. 완벽하게 수직인 2D 격자 결합기 배열은 LP01 및 LP11 모드에서 각각 1570 nm에서 -5.2 dB 및 -9.0 dB의 실험적 피크 결합 효율로 섬유-칩 결합을 효율적으로 가능하게 하며, 1550 nm에서 시뮬레이션된 결합 효율은 LP01 및 LP11에 대해 각각 -3.6 dB 및 -3.3 dB입니다. 우리는 제작된 모드 분배기를 활용하여 오프라인 MIMO DSP 기술에 의존하는 단일 편광 32 Gbaud QPSK 신호를 사용한 백 투 백 세 개 LP 모드 분할 다중화 전송 실험을 성공적으로 수행했습니다.
Watanabe et al. (Tue,)는 이 문제를 연구했습니다.
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