黄銅のいわゆるラップ焼けは単なる加工面の酸化ではないと推測し, これを証明するためにいくつかの実験を行った結果, 次のことが明らかになった.(1) 蛍光x線分析によってラッピングに用いたラップと砥粒の元素が加工面に検出された.(2) ラップ焼けを生じた試料は水素で還元しても加工面が変色したままで素地色を取り戻さない.(3) ラップ焼けを生じた加工面の断面観察によって, 工作物表面にラップや砥粒からの破砕粉および加工粉からなる微小粉の層が確認された.(4) 酸化しにくい一つの方法として油中ラヅピソグを行ったがラップ焼けは発生した.これらのことから, 本実験において黄銅のいわゆるラヅプ焼けは工作物表面に生じる酸化膜が主な原因ではなく, ラップや砥粒からの破砕粉および加工粉の一御部がラッピソグ過程で工作物表面に粘着あるいは埋め込まれて微小粉の層をつくる現象であると推論した.
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Tomoda et al. (1985) studied this question.
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