Banho de eletrólise eletrônica de cobre à base de citrato, novo, simples e ecológico, para preenchimento sem vazios em microvias para aplicação em placas de circuito impresso

Neste trabalho, um novo, simples e ecológico banho de eletrólise eletrônica de cobre à base de citrato, com características de baixa corrosão, baixa concentração de íons de cobre e composição simples, é desenvolvido para preenchimento sem vazios em microvias para aplicação em placas de circuito impresso. A succinimida (SM), considerada um nivelador, é o componente central do banho. Os mecanismos de ação da SM no preenchimento sem vazios de cobre em microvias são cuidadosamente expostos. A espectroscopia UV–vis e cálculos teóricos demonstram que apenas o íon coordenado Cu2(Cit)22– existe no banho contendo SM a pH 9,0. A voltametria de varredura linear e a espectroscopia de infravermelho por transformada de Fourier in situ, combinadas com experimentos de espectroscopia de fotoeletrons de raios X, ilustram que a SM pode inibir a eletroredução do íon coordenado Cu2(Cit)22– e promover a eletroredução do intermediário Cu(I) para Cu(0), resultando na melhoria da qualidade do revestimento. Medições galvanostáticas revelam que a redução do íon coordenado Cu2(Cit)22– é controlada eletroquimicamente, e a SM é controlada por difusão. As propriedades niveladoras da SM (controle de difusão e inibição da eletroredução do íon coordenado Cu2(Cit)22–) promovem o crescimento do cobre de baixo para cima e o preenchimento sem vazios das microvias.